期刊介绍
期刊导读
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- 08/24万物互联时代,大普通信RTC芯片乘风而来
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万物互联时代,大普通信RTC芯片乘风而来(2)
在自主发展的道路上,大普通信非常重视研发和知识产权保护。自成立以来,大普通信在知识产权申请上持续累积,目前已经构建起由100多项发明专利、软件著作权、实用新型专利等组成的多维度知识产权体系,研发实力在同行中处于领先水平。
据介绍,大普通信在RTC芯片领域拥有完全自主知识产权,所有的技术、IP都是自主研制。
大普通信芯片事业部总经理邱文才表示,在RTC芯片领域,公司目前已经申请了多项发明专利,以及版图等知识产权保护,后续还有相关专利计划申请中。
显然,大普通信完全自主知识产权的RTC芯片,不仅为公司与国内外厂商竞争奠定了坚实的产业基础,也建立了一个极深的技术护城河。
高性能、高质量、系列化
目前,大普通信已经推出RTC系列产品有:
每颗芯片的产品形态和封装引脚各不相同,已经完成了初步的系列化,可面向安防、智能楼宇、服务器、工控、表计、智能家居、车载电子、消费电子、医疗设备等众多领域。
事实上,由于应用市场广泛,RTC产品呈现多样化的特点,不同的应用领域对RTC芯片的精度、功耗、尺寸等特性要求不同,这也是大普通信积极打造产品系列化的原因所在。
刘炜指出,系列化本质上指的是差异化,要把每一个关键的核心指标做好,才能满足不同客户需求,全方位匹配各个应用领域,推出最适合各个下游市场的极致产品。
“我们预期明年能把整个产品的系列化完成,在每一个RTC的应用场景中,都会有合适的产品以及完整的解决方案完美匹配客户,做到产品的全面覆盖。”邱文才表示,大普服务的是全球领先的客户,我们的产品始终秉持着高性能、高质量、高性价比的理念,RTC芯片产品也不例外。我们RTC芯片具备高精度和小尺寸的特点,以INS5902A这款产品为例,我们能做到全温区的精度高达±2ppm,封装尺寸仅3.2*2.5*1.0mm,性能指标全行业领先。
据了解,高精度是大普通信传统优势所在,也是未来的发展方向,高精度RTC芯片的发展有望催生巨大应用空间。
此外,低功耗和车规级产品也是大普通信RTC芯片发力的主要方向。
低功耗的RTC芯片将为电子产品增强续航能力。据邱文才介绍,大普正在研发的低功耗系列RTC芯片,目标是使用我们RTC芯片的电子设备在整个生命周期只需要一颗电池,不再需要更换,这对物联网、消费类电子、医疗等领域尤为重要。
邱文才还指出,目前国内自动驾驶产业的发展迅速,大普通信已经有用于车载领域的RTC芯片,车规级产品也在研发中,预计将在2022年中期正式推向市场。
邱文才强调,虽然RTC芯片很小,但却是一个很复杂的系统,需要有晶体技术、芯片技术、算法能力以及克服物理器件的差异性,让生产出的每一颗RTC芯片都保持一致性。
为保证产品的一致性,大普通信采用了全MES系统管理体系,独家设计开发智能化测试设备及全自动化产线,构成全流程生产测试系统以及成套生产管控流程,保证RTC芯片的每个生产环节都是可追溯的。
产能快速提升,预期到年末实现10KK/月
除了高性能、高质量、系列化外,富有竞争力的售价、稳定扩张的产能以及快速响应的服务团队也是各大企业抢占市场的关键指标。
邱文才表示,在产品价格方面,大普会比国外大厂更有优势。首先公司设计团队很强大,在设计环节就充分考虑到部件的差异性,使可调试范围非常宽泛,保证产品的直通率,整体良率高达99%。
其次,在原材料方面,由于公司深耕时钟领域长达16年,已经与供应商建立长期稳定积极的合作关系,且具有一定的规模优势,可取得较低的原材料采购价格。另外,大普将在材料工艺技术方面不断更新换代,为客户提供更优质的产品和解决方案。
在产能方面,为满足日益增长的客户需求,正在积极进行产能扩产,预计到9月份会提升至5KK/月,明年初实现10KK/月。
文章来源:《信息通信技术与政策》 网址: http://www.xxtxzz.cn/zonghexinwen/2021/0824/1534.html